ZDA in Tajvan pred sklenitvijo trgovinskega dogovora z obsežno širitvijo tovarn TSMC v Arizoni
Združene države Amerike in Tajvan sta tik pred sklenitvijo obsežnega trgovinskega dogovora, ki bi bistveno zmanjšal carine na tajvanski izvoz in vključeval zavezo podjetja TSMC za gradnjo najmanj petih dodatnih tovarn polprevodnikov v Arizoni. Po navedbah več virov naj bi se skupna vrednost naložb podjetja TSMC v Združenih državah Amerike s tem povečala s sedanjih 165 milijard na približno 465 milijard dolarjev. Predlagani sporazum predvideva znižanje carin na tajvansko blago na 15 odstotkov, kar naj bi spodbudilo gospodarsko sodelovanje med obema stranema v času zaostrenih geopolitičnih razmer na področju visoke tehnologije. Na napovedi o selitvi proizvodnih zmogljivosti se je ostro odzval Peking. Tiskovna predstavnica urada za tajvanske zadeve pri kitajskem državnem svetu Zhu Fenglian je obtožila tajvansko vladajočo stranko DPP, da z menjavo ključnih tehnoloških prednosti za carinske ugodnosti spodkopava dolgoročne interese otoka. Po njenih besedah gre za potezo, ki slabi vodilno vlogo Tajvana v svetovni industriji čipov, medtem ko kritiki na samem Tajvanu opozarjajo na morebitno »izpraznitev« domače industrije. Projekt v Arizoni predstavlja enega največjih tujih neposrednih naložbenih ciklov v zgodovini ZDA in je ključni del prizadevanj Washingtona za zmanjšanje odvisnosti od uvoza polprevodnikov iz Azije. Čeprav so pogajanja še v zaključni fazi, bi potrditev tega dogovora pomenila pomemben strateški premik v globalni dobavni verigi mikročipov. To bi lahko vplivalo na celotno tehnološko panogo, saj polprevodniki ostajajo strateška surovina za sodobno elektroniko, avtomobilsko industrijo in umetno inteligenco.